****性：采用COB封装技术，超高稳定性COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元...[查看详细]